OLED点胶-OLED显示的时代机遇-希盟OLED后端设备制造产业链
到2020年,中国厂商的OLED面板市场占有率将提升至20%。除了京东方、天马等面板企业有望直接受益,本土的肥沃土壤有望给上游3C设备产业带来国产化替代的机会
12-14 10:02
到2020年,中国厂商的OLED面板市场占有率将提升至20%。除了京东方、天马等面板企业有望直接受益,本土的肥沃土壤有望给上游3C设备产业带来国产化替代的机会
希盟科技的屏幕显示领域的专用装备,包括OLED封装技术解决方案、 3D曲面玻璃贴合机、全屏幕OLED点胶贴合机、指纹模组点胶全自动线等
2021年OLED封装材料市场将达到2.325亿美元,与2017年相比年复合成长率将增加16%。此一市场将会成长的比预期更加快速,原因在于中国与韩国相关面板厂皆已积极投资新OLED晶圆厂,进而提升了OLED出货面积
OLED封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等
OLED的封装主要是将发光器件与外界环境隔离,以防水份、有害气体(氧气等)、尘埃及射线的侵入并防止外力损伤,稳定器件的各项参数,进而提高OLED的使用寿命。目前,关于OLED的封装技术已有大量文献和专利报道