对OLED的封装主要是将发光器件与外界环境隔离，以防水份、有害气体(氧气等)、尘埃及射线的侵入并防止外力损伤，稳定器件的各项参数，进而提高OLED的使用寿命。目前，关于OLED的封装技术已有大量文献和专利报道。

下面分别从传统封装、薄膜封装的角度来讨论OLED封装技术的研究现状。传统的OLED封装技术是对刚性基板(玻璃、金属)上制作电极和各有机功能层进行的封装，这种封装方式一般是给器件加一个盖板，并在盖板内侧贴附干燥剂，再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合。

这样的封装可在基板和盖板之间形成一个罩子，从而把器件和空气隔开，因而可有效地防止OLED各功能层以及阴极与空气中的水、氧等成分发生反应。整个封装过程应在充有氮气、氩气等惰性气体及水汽含量应小于3×10-6的环境中完成。封装盖板主要分为金属盖板和玻璃盖板两大类，金属盖板既可以阻挡水、氧等成分对器件封装的渗透，又可以使器件坚固，但其不透光，重量及成本问题也限制了这种封装方法在有机电致发光器件上的应用。

而玻璃盖板具有优良的化学稳定性、电绝缘性和致密性，但其机械强度差，容易产生微裂纹。传统OLED封装需要密封胶，但由于密封胶的多孔性，空气中的水分容易渗透而进入器件内部，产生黑点，因此，在这种封装方式中，一般都会在器件内部加入氧化钙或氧化钡作为干燥剂来吸收水分。传统的OLDE封装技术虽然有效，但很笨拙，而且成本高，因此，OLED采用这些机械部件来封装，很难在价位上与LCD进行竞争。

OLED显示技术被认为是最具发展前景的第三代显示技术，是最有可能实现柔性显示的技术之一。目前，在国内,OLED产业蓬勃发展，除原材料、设备配套需跟上外，OLED的发光效率、大尺寸化、新型封装等技术还需突破。综合分析OLED封装材料和技术的研究现状，应用研究应走在前列，而对降低器件制造成本，开发新型封装材料及封装工艺，以取代传统的机械式封装，取得与TFT-LCD、PDP在成本上相抗衡的优势，也还有许多工作要做。