在韩国占到绝对产业优势的OLED产业，国内厂商开始积极布局。OLED面板供给端的垄断市场格局将逐渐被打破，根据预测，到2020年，中国厂商的OLED面板市场占有率将提升至20%。除了京东方、天马等面板企业有望直接受益，本土的肥沃土壤有望给上游3C设备产业带来国产化替代的机会。

国产设备有望从后段突破，核心设备包括邦定、贴合、检测等，3C自动化设备也迎来重大机遇。全面屏手机的结构日趋紧凑，原来的很多固定结构设计如螺丝、卡扣结构要占用一定的空间，并且受力点不均匀，对于超薄超窄边框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相关元器件的定位、固定，都已经很难胜任了。全面屏的面板改变以及不断拉高的屏占比都给点胶技术带来不小的挑战。希盟就是一家国内领先的点胶•切割整体解决方案提供商。作为全面屏必不可少的OLED屏幕，它的组成和生产都离不开点胶，与此同时，由于OLED点胶的区域和传统屏幕的差别以及它工艺要求非常严格等都因素对点胶工艺提出了更大的挑战。

例如，随着全面屏OLED的普及，传统的点胶方式很难满足现在高精度的点胶，因此点胶运作方式也需随着改变。此外，在OLED平点胶工艺中，整个工艺流程中的产品校准也是柔性的，所以不能用钢性来定位，只能通过CCD来抓取。

为了克服全面屏对点胶工艺带来的技术挑战，希盟推出了一个非接触的喷射式点胶，它能自行旋转，从而让角度完全配合。OLED显示技术被认为是最具发展前景的第三代显示技术，是最有可能实现柔性显示的技术之一。目前，在国内,OLED产业蓬勃发展，除原材料、设备配套需跟上外，OLED的发光效率、大尺寸化、新型封装等技术还需突破。综合分析OLED封装材料和技术的研究现状，应用研究应走在前列，而对降低器件制造成本，开发新型封装材料及封装工艺，以取代传统的机械式封装，取得与TFT-LCD、PDP在成本上相抗衡的优势，也还有许多工作要做。