2017-12-13

  导读： 希盟科技的屏幕显示领域的专用装备，包括OLED封装技术解决方案、 3D曲面玻璃贴合机、全屏幕OLED点胶贴合机、指纹模组点胶全自动线等

随着个人终端的普及化，未来将是“终端制胜”的时代。为顺应时代的发展，全面提升企业的价值、品牌和核心竞争力，希盟科技的屏幕显示领域的专用装备，包括OLED封装技术解决方案、 3D曲面玻璃贴合机、全屏幕OLED点胶贴合机、指纹模组点胶全自动线等。 

异形OLED在线式补强机,运用于OLED制程中三边或多边封胶补强、可适用于圆形、异形产品的封胶补强。由CCD定位系统、搬运及CCD校正机械手、非接触式喷胶单元、固化单元分开同时工作，提高工作效率。

全面屏点胶贴合机通过适用与LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高，无溢胶；CCD配合XXY对位台自动VA边+RGB边对位，中心对位不受产品外尺寸公差影响，对位精度高；真空下伺服贴合，解决气泡的存在；自动预固化无后续偏移。

指纹识别组件点胶贴合机,运用于指纹识别盖板以及金属环的点胶贴合工艺，以达到上下片贴合的位置和厚度精度要求，本机主要包括2组自动弹夹供收料机、5组CCD定位系统、2组点胶XYZ机械手、1组贴合XYZR机械手、2组搬运轨道机构、1组内置弹夹供盘机构、机架和控制系统组成。

未来五年内，智能手机行业对OLED模组COFCOP设备的需求约为二千台套， OLED检测以及DEMURA外部补偿设备需求约为二万台套， OLED全贴合设备约为一千台套，对应的市场容量为20~30亿元、200~250亿元、10~15亿元，这还不包括为这些设备配套的基础设施、工装治具等配套费用支出。