OCR贴合vsOCA贴合-希盟大尺寸水胶OCR贴合机优缺点
全贴合技术取消了屏幕间之间的空气,有助减少显示面板和玻璃之间的反光,让屏幕显示更加通透,增强屏幕显示效果。 全贴合技术另一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
全贴合技术取消了屏幕间之间的空气,有助减少显示面板和玻璃之间的反光,让屏幕显示更加通透,增强屏幕显示效果。 全贴合技术另一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
希盟CCD自动定位大尺寸全贴合机通过适用与LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高,无溢胶;CCD配合XXY对位台自动VA边+RGB边对位,中心对位不受产品外尺寸公差影响,对位精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在;自动预固化无后续偏移。
希盟超窄边框侧边封胶机运用于LCM制程中CF与TFT以及背光部的三侧UV封胶,以达到补强和保护的目的。窄边框应该是以后的一种潮流,不仅是高端机器应该有的配置,同时更应该是所有手机所努力的趋势
目前手机的屏幕材质绝大部分是由玻璃构成,外屏也是由玻璃面板进行保护。玻璃是非常脆的材料,在遇到撞击和跌落时非常易碎。 窄边框的宽度非常小,也就让屏幕和地面亲密接触的可能性大大增强,且力传导的空间也非常短,这就使得窄边框手机比普通手机更容易碎屏。 希盟超窄边框侧边封胶机运用于LCM制程中CF与TFT以及背光部的三侧UV封胶,以达到补强和保护的目的。
边框的宽度第一受到边框胶涂布工艺的影响。为了解决漏光问题,行业内采用的通行做法是选用黑色的胶水,把TP+反射膜层+LCD+外壳安装支架一体化粘接,这样既解决了结构固定问题,也解决了漏光问题。热熔胶方案(以日本JDI的产品为代表)也有UV胶不具备的优势。 希盟超窄边框侧边封胶机运用于LCM制程中CF与TFT以及背光部的三侧UV封胶,以达到补强和保护的目的。
全贴合(Full lamination): 也称为面贴合或non-air-gap技术,是运用以水胶(OCR或光学胶(OCA),将显示屏与触控模块以无缝隙的方式,完全黏贴在一起