全贴合（Full lamination）：也称为面贴合或non-air-gap技术，是运用以水胶（OCR或光学胶（OCA），将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。随着全贴合工艺已经成为触摸屏工艺的重要组成部分和基本配置，目前市场上有至少90%以上的中高档次的触摸屏与显示模组组合采用了全贴合技术。

但是目前来看，无论是手机、平板，还是PC全贴合都以OCA工艺为主流。然而OCA全贴合工艺复杂、成本高、低良率，并且多适用小尺寸全贴合，不具有持续的市场竞争力。大尺寸贴合机是平板显示器生产制程中的必要设备，用于显示器的后工序生产中，在液晶玻璃基板上贴附各类膜片，适用于各类大尺寸触摸屏的贴合。大尺寸全贴合机，适合2~42寸面板的制程。

大尺寸水胶全贴合机为我司自主研制及生产，该设备自动化程度高，工作环境化级别高，运行可靠，希盟科技大尺寸水胶全贴合机主要特点：

1.水胶狭缝式全贴合，速度快

2.采用全新工艺可做到完全不溢胶 

3.支持果冻式、亚克力系、硅胶系等各种水胶贴合工艺 

4.支持3~42英寸产品贴合 

5.支持翘曲度为±1mm公差的产品生产 

6.涂胶采用狭缝涂布头实现水胶一次性成膜 

7.真空贴合气泡少 

8.适应水胶粘度广（1600~22000） 

9.先固化再真空贴合，厚度均匀