全贴合即是以光学胶将触摸屏与显示模组无缝的方式完全粘合在一起。以提高透光率达到更好的显示效果。  

全贴合优点： 

全贴合技术取消了屏幕间之间的空气，有助减少显示面板和玻璃之间的反光，让屏幕显示更加通透，增强屏幕显示效果。  全贴合技术另一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。

水胶工艺之缺点：

不能或很难实现全贴合，溢胶不好清洁浪费人力，尺寸偏大就不能机械化作业或投入高昂的贴合设备，生产中易产生气泡且易落尘点造成良率低，尺寸大了生产效率低，不良品无法或非常难返修造成材料浪费，生产还要侧固化等。

如果用OCA：良率低，难作业，难以实现中大尺寸贴合，返修困难，容易折皱出现不良，耐气候性差，设备投入成本高等。

OCA工艺之缺点：

1OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。

2OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。

3OCA流动性能差，对sensor贴合或coverglass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。

4OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。

5OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。 

LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。

1LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。

2LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。

3LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化。

希盟大尺寸水胶全贴合机主要特点：

1.水胶狭缝式全贴合，速度快

2.采用全新工艺可做到完全不溢胶 

3.支持果冻式、亚克力系、硅胶系等各种水胶贴合工艺 

4.支持3~42英寸产品贴合 

5.支持翘曲度为±1mm公差的产品生产 

6.涂胶采用狭缝涂布头实现水胶一次性成膜 

7.真空贴合气泡少 

8.适应水胶粘度广（1600~22000） 

9.先固化再真空贴合，厚度均匀