水胶全贴合机
希盟科技水胶全贴合机主要适用于LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高、无溢胶；CCD对位，精度高；真空下伺服贴合，解决气泡的存在；自动预固化无后续偏移，涂布、预固、贴合分站动作，工作效率高。
水胶全贴合机
水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构（Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM），CCD对位系统主要使用于10寸~15.6寸全贴合（TP/OGS+LCM），水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。
