水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构（Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM），CCD对位系统主要使用于10寸~15.6寸全贴合（TP/OGS+LCM），水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。

希盟水胶全贴合机技术优势：

1.  溢 胶 难 题：液态流体需要控制其流动方向和流平后所形成的特定形状和尺寸，这一直以来都是技术难题。而希盟科技则成功综合了“狭缝式涂布技术的应用”及“果冻胶水技术”的共同优势，使水胶全贴合溢胶问题已得到很好的解决。

2. 厚 度 难 题：液态物体流动后所形成的厚度管控也是其难点之一，靠自流平+时间控制所能达到的厚度控制也是有一定的局限性。基于多年研究，希盟科技以大理石平台为基准搭建的涂布部件，调整平面度高，此举可以有效控制胶水涂布的厚度均匀性。

3. 气 泡 难 题：胶水作为液态物体，有一定的气体溶解度，也就是说胶水含有一定量的气体在里面。搅拌，流动易发生气体聚集形成气泡。希盟科技根据水胶特性，采用真空腔内完成全贴合，气泡少，压力低，除泡容易。

技术参数：

1. 产品尺寸：范围7~15.6”

2. 上料方式：人工放入，有万能治具定位

3. 三轴行程：X--1100mm  Y--800mm  Z--150mm

4. 压合行程：30mm

5. 三轴最高速度：500mm/s

6. 三轴重复精度：±0.01mm

7. 定位调整行程：30mm

8. 定位重复精度：±0.02mm

9. 电源：AC220V/50HZ

10. 气源：0.4-0.6MPa无油无水

11. 外形尺寸：1660×1260×2112 mm

12. 重量：400KG

希盟科技目前共有2种水胶全贴合机机型，中小尺寸LOCA全贴合机与中大尺寸水胶贴合机。其中，中小尺寸LOCA全贴合机主要适用于8寸以下手机屏，具有 切线快、可单段或多段组合产线，组线后TT可达8S，厚度：0.05mm-1mm，溢胶可控：内缩0.2mm，外溢0mm；中大尺寸水胶贴合机主要适用于 车载单组份/双组份硅胶，具有自动混合和供胶功能，厚度0.05-1mm，可实现无溢胶生产。