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影响SMT点胶工艺的原因 - 希盟科技

根据希盟工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析 - 希盟科技

引线元件通孔插装(tht)与表面贴装(smt)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。

【希盟科技】智能手机的下一个战场:OLED曲面屏

GalaxyNote4Edge使用了曲面屏幕,因为多出来的侧屏,手机宽度比Note4还要再宽了3.8mm,但长度短了2.2mm。功能上,该侧屏 可展示多个小工具,比如尺子,计时器,天气,时间,以及一些第三方应用。同时,还拥有免打扰功能,拍照键也在曲面侧屏控制,非常方便,用户还可设置侧屏的 壁纸。

【希盟科技】多用途的可穿戴设备将是未来趋势

当说到可穿戴设备时,更多不一定意味着更好。在本周于拉斯维加斯举办的国际消费类电子产品展览会上,设备制造商在向世人展示各类令人眼花缭乱的全新产品时,将会面临这一难题。

【希盟科技】日本首富孙正义布局“机器人革命”

日本首富孙正义在2014年度软银世界大会上提出通过大力发展机器人(40.180, -1.04, -2.52%),将让日本的经济竞争力重回全球第一。

水胶全贴合工艺随感- 希盟水胶贴合机

这个方式气泡不良可以控制在2%以内,但是多有溢胶。第二种方式是真空贴合, 这个贴合方式可以应对比较多的点胶方式

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