引线元件通孔插装（tht）与表面贴装（smt）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见 图1）中，我们可以看到，印刷电路板（pcb）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较 多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。 胶水及其技术要求 smt中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击 作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

smt希盟工作对贴片胶水的要求：

1.胶水应具有良机的触变特性；

2.不拉丝；

3.湿强度高；

4.无气泡；

5.胶水的固化温度低，固化时间短；

6.具有足够的固化强度；

7.吸湿性低；

8.具有良好的返修特性；

9.无毒性；

10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；

11.包装、封装型式应方便于设备的使用。