2016-10-11

  导读： 水胶贴合具有99%高透光率、低工艺成本、使用尺寸范围广等优势，尤其是对中大尺寸的全贴合有着明显的成本优势和工艺优势,LOCA在完全固化后，其硬度、弹性以及延展性均达到稳定值

手机行业的很多朋友都知道，在市场上最早出现的爆屏修复工艺都是用水胶贴合的，但如今却基本 都转型到了用OCA贴合机来做干胶贴合了。它们之间到底有什么不同呢？     

那我们先来说说水胶贴合吧，首先从材料方面说起： 水胶贴合：水胶（一般都会选择UV胶）、UV胶固化灯、分离机、水胶模具 干胶贴合：分离机、OCA贴合机、除泡机、模具（可中框对位）、OCA（干胶）     

因此，我们可以看出在材料方面考虑成本的话在水胶贴合方面是占优势的。但这个还不能说明什么， 我们接着下一个对比。    

工序对比：

水胶贴合：拆手机（取出盖板与触摸部分）--分离盖板与触摸--除胶--清洁触摸与盖板--注水胶--固化水胶 --等待--完成。【熟手大约30分钟】 干胶贴合：拆手机（取出盖板与触摸部分）--分离盖板与触摸（分离机）--除胶--清洁触摸与盖板--贴0CA、 上盖板--除泡--完成。【熟手大约10分钟】

因此在时间方面干胶贴合工序中用OCA贴合机大大的提高了生产 效率以及大大的减少了工作时间。因此，在对比中干胶贴合的工序中使用OCA贴合机是占很大优势的。但水胶的主要用途是用于LCM、Cover、Touch Panel贴合，简单的说就是具有高透光性的双面胶。该胶体材料的主要成分是以Acrylic(亚克力）为主，同时水胶贴合具有99%高透光率、低工艺成本、使用尺寸范围广等优势，尤其是对中大尺寸的全贴合有着明显的成本优势和工艺优势,LOCA在完全固化后，其硬度、弹性以及延展性均达到稳定值，使用LOCA的产品比OCA产品更不易破损和碎裂，更牢固。因此，随着水胶全贴合工艺和设备技术的成熟，加上触摸屏市场日益白热化的激烈竞争，使得水胶全贴合的优点日渐突显。

虽然做水胶的都不能避免一个严重的问题就是溢胶问题，但希盟最新一代水胶全贴合机，已完美解决了溢胶、气泡、黄变等问题。

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