水胶全贴合根据客户及产品贴合要求来选择贴合工艺：

湿贴合工艺优点：

一次UV预固化能量相对较低，涂胶成膜后胶水基本定型，胶水有一定的流动性，四周边缘微凸的胶水在贴合过程中 可以补偿涂胶时的塌边不足，对涂胶的平整度要求相对稍低。

缺点：贴合完成后需要对产品进行UV固化定位。 湿贴合工艺:主要适用于小尺寸和未来窄边框手机屏贴合及其它

干贴合工艺优点：

一次UV预固化能量相对较高，涂胶成膜后胶水完全定型，贴合时胶水基本不会流动，贴合后无需对产品进行UV固化定位。

缺点：无法补偿胶体边缘塌胶，对涂胶的平整度要求相对稍高。

干贴合工艺:主要适用中大尺寸的屏幕全贴合及G+G贴合

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