希盟大尺寸水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构（Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM），CCD对位系统主要使用于10寸~15.6寸全贴合（TP/OGS+LCM），水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。

希盟LOCA小尺寸全贴合机，运用于全贴合制程中TP（CG/GFF/OGS）与LCM（LCD/OLED）硬对硬的LOCA贴合。LD自动TRAY上料，无需人工作业；TP自动清洁，厚度非接触式测定补偿；LCM自动撕膜，厚度非接触式测定补偿；狭缝涂布初固化，提高效率的同时消除贴合时的溢胶不良以及胶水流进背光的影响，双大桶自动脱泡连续供胶；CCD配合XXY自动对位台，保证贴合精度；真空贴合，无气泡不良；自动加压加温脱泡，进步提高产品质量，再线式UV本固化，后段自动腹膜和ULD自动TRAY下料；全线自动化运行。小尺寸LOCA全贴合线主要包括LD自动TRAY上料、TP清洁和LCM涂胶段、真空贴合段、加温加压脱泡段、本固化段、自动覆膜以及ULD自动TRAY下料段组成。

希盟大尺寸贴合机和小尺寸水胶全贴合机均具有的技术优势：

1. 溢 胶 难 题：液态流体需要控制其流动方向和流平后所形成的特定形状和尺寸，这一直以来都是技术难题。而希盟科技则成功综合了“狭缝式涂布技术的应用”及“果冻胶水技术”的共同优势，使水胶全贴合溢胶问题已得到很好的解决。

2. 厚 度 难 题：液态物体流动后所形成的厚度管控也是其难点之一，靠自流平+时间控制所能达到的厚度控制也是有一定的局限性。基于多年研究，希盟科技以大理石平台为基准搭建的涂布部件，调整平面度高，此举可以有效控制胶水涂布的厚度均匀性。

3. 气 泡 难 题：胶水作为液态物体，有一定的气体溶解度，也就是说胶水含有一定量的气体在里面。搅拌，流动易发生气体聚集形成气泡。希盟科技根据水胶特性，采用真空腔内完成全贴合，气泡少，压力低，除泡容易。