2017-05-02

  导读： 湿贴合工艺:主要适用于小尺寸和未来窄边框手机屏贴合及其它。干贴合工艺:主要适用中大尺寸的屏幕全贴合及G+G贴合。

目前手机屏根据客户及产品贴合要求来选择贴合工艺：

湿贴合工艺优点：一次UV预固化能量相对较低，涂胶成膜后胶水基本定型，胶水有一定的流动性，四周边缘微凸的胶水在贴合过程中 可以补偿涂胶时的塌边不足，对涂胶的平整度要求相对稍低。 缺点：贴合完成后需要对产品进行UV固化定位。

干贴合工艺优点：一次UV预固化能量相对较高，涂胶成膜后胶水完全定型，贴合时胶水基本不会流动，贴合后无需对产品进行UV固化定位。 缺点：无法补偿胶体边缘塌胶，对涂胶的平整度要求相对稍高。

湿贴合工艺:主要适用于小尺寸和未来窄边框手机屏贴合及其它。

干贴合工艺:主要适用中大尺寸的屏幕全贴合及G+G贴合。

手机的屏幕分为三部分：保护玻璃、触摸屏、液晶屏。这三者之间需要进行贴合。现在很多手机如：华为‘苹果、小米、三星采用的是目前最最流行的全贴合技术！

①普通手机采用的是框贴技术，多用双面胶将触摸屏+液晶屏的四边固定。这样的好处是：方便、经济！缺点是：液晶屏与触摸屏间存在着空气层，容易进灰尘，并且对光线的折射造成偏差，影响屏幕的色彩、可视角和眩光。

②note采用的是全贴合技术，它使用水胶或光胶，将上述屏幕的三部分紧密、无缝隙地贴合。这样，液晶屏与触摸屏间就完全没有空气层，彻底解决了上述缺点！

希盟大尺寸贴合机通过适用与LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高，无溢胶；上下治具对位，简单快捷，方便换线；真空下伺服贴合，解决气泡的存在；自动预固化无后续偏移，双平台交替工作效率高。 希盟大尺寸贴合机主要由伺服涂胶系统、真空贴合系统、自动控制系统、主体机架组成。