什么是水胶工艺-水胶贴合工艺是什么？
目前，电容屏后段贴合主要工艺路线为 OCA 和水胶两种，水胶工艺就是使用液态光学透明胶（Liquid Optical Clear Adhesive），用于透明光学元件的特种胶黏剂，利用波长 250~400nm 的紫外线照射 LOCA 使其固化，而进行电容屏贴 合的一种工艺方法，此种光学胶，无色透明、透光率极高，通过可见光、UV、中高温、潮气等方式固化。具有粘接 强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。
新产品水胶透过率可达 99%，耐变黄，收缩率小，因水胶可克服 OCA 胶带来的难关，固化未来的发展趋势应为水胶 大于 98%的透光率，极低的雾度；耐黄变，固化前后的 L （明度）、a （红绿）、b （黄蓝）值变化极小（环测 500hr）； 粘附强度高，但收缩率极低，硬度较低，不易发生缩胶、断层、变色等现象； 1.53~1.54 的折射率，与 cover 的折射率基本相同，带来高可视性； 固化速度快，预固化时间＜20s，节省制造时间； pH 值=6.5~7.2，中性，对 ITO 及材料基本无腐蚀；可应对多种 UV 固化设备，“不挑食”。
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ltem |
项目 |
OCA |
OCR |
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1 |
返修性 |
单面贴附下可返修，双面贴附下不可返修 |
预固化状态下可返修，完全固化需拆返修 |
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2 |
GAP 管理 |
由 OCA 厚度控制 GAP 厚度，容易产生气泡 |
采用厚度测定结构控制 GAP 厚度，气泡少 |
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3 |
溢胶 |
没有溢胶 |
有溢胶 |
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4 |
应用范围 |
大尺寸贴附，胶体裁切难度大 |
适应大中尺寸贴合，无尺寸局限性 |
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5 |
贴合 |
两次贴合 |
一次贴合，但有 OCR 扩散时间 |
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6 |
设备成本 |
使用真空居多 |
不使用高真空 |
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7 |
段差吸收性 |
会因段差产生气泡 |
因液体状态可适应凹凸性 |
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8 |
库存管理 |
每款产品均需开模对应产品 |
一款型号可对应多款产品 |
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9 |
工艺复杂性 |
较复杂 |
工艺流程简单 |
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10 |
贴合成品率 |
<80% |
>90% |
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11 |
材质要求 |
对贴合产品材质无特殊要求 |
适用于硬对硬贴合材质 |
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