工业上自动点胶机的使用相当广泛，诸如IC封装、光电厂、LCD厂LCD框胶、LED厂LED封装LED灌胶、电脑手机外壳封装、笔记型电脑胶合、SMT零件使用、过锡炉前点胶固定、印刷电路板组装等等。

点胶主要是属于BONDING的后段制程，其功用在保护基板、微电路、IC，防止微尘、水汽、光线等物质进入，避免对产品产生损坏。全自动点胶机市面上作业方式 划分为人工式与机械式两种，人工式搭配精密加工作业流程，属于需耗费人力成本作业，机械式目前渐取代人工作业，使用方便、设定好设定值即可操作，技术可不 需另外搭配电脑，运用单机运作就可操作自如，较人工准确可靠。

自动点胶机应用材料包括：UV胶、Silicon、EPOXY、红胶、银胶、A.B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等等。