【遇见·希盟】- 2016上海全触展圆满落幕
2016-06-14
导读： 希盟科技携水胶全贴合机最新Slit Coating工艺精彩亮相，全方位展现了希盟科技水胶全贴合机稳定可靠的无溢胶、无气泡水胶贴合解决方案。
2016年第十五届中国（上海）国际触摸屏展览会于4.26-4.28在上海国家世博展览馆举行。希盟科技携水胶全贴合机最新Slit Coating工艺精彩亮相，全方位展现了希盟科技水胶全贴合机稳定可靠的无溢胶、无气泡水胶贴合解决方案。
上 海国际全触展是一个集触摸屏，蓝宝石及手机金属外壳制造等为一体的专业展会。今年展会与亚洲另一大电子制造产业盛会NEPCON China同期、同地举行，NEPCON China 是电子制造行业内集中展示SMT和“电子制造自动化”设备及技术且规模出众的展览会之一。
本届展会，希盟科技主要展示了触摸屏点胶贴合系列产品，如：
水胶全贴合， CCD自动定位点胶机， 伺服推胶机
为期三天的展会中，新老客户、专业观众、供应商等陆陆续续来希盟科技展位进行了参观与洽谈。凭借希盟科技产品的优异性能，部分客户在现场表达出合作意向，并与业务人员进行了拍照留念。在大家的满意声与称赞声中，展会最终圆满落幕。
科技改变未来，希盟为改变而来！
