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力巨/希盟科技全新LOCA全贴合机- 狭缝式涂布工艺

力巨/希盟科技全新LOCA全贴合机- 狭缝式涂布工艺

 2016-06-14
  导读: 力巨科技LOCA全自动贴合机主要适用于LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高、无溢胶;CCD对位,精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在;自动预固化无后续偏移,涂布、预固、贴合分站动作,工作效率高。

产品简介:力巨科技LOCA全自动贴合机主要适用于LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高、无溢胶;CCD对位,精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在;自动预固化无后续偏移,涂布、预固、贴合分站动作,工作效率高。

 

LOCA全贴合机基于对水胶工艺的研究及技术积累,实现了新上的突破---狭缝式涂布,果冻胶工艺! 具备了普通水胶和OCA的双重优点,真正意义上实现溢胶可控、批量生产、高良率,解决了水胶全贴合的难点问题。

 

困扰水胶贴合的三大难题

 

液态流体需要控制其流动方向和流平后所形成的特定形状和尺寸,这一直以来都是技术难题。力巨科技成功综合了“狭缝式涂布技术”和“果冻水胶技术”的共同优势,使水胶全贴合溢胶问题得到了很好的解决。

 

液态物体流动后所形成的厚度管控也是其难点之一,靠自流平+时间控制所能达到的厚度控制也有一定的局限性。基于多年研究,力巨科技以大理石平台为基准搭建的涂布部件及自动高度补偿系统,调整平面度高,可有效控制胶水涂布的厚度均匀性。

 

胶水作为液态物体,有一定的气体溶解度,也就是说胶水含有一定量的气体在里面。搅拌,流动易发生气体聚集形成气泡。力巨科技根据水胶特性,采用真空腔内完成全贴合,气泡少,压力低,除泡容易。

 

力巨科技目前共有2种水胶全贴合机机型,中小尺寸LOCA全贴合流水线与中大尺寸水胶贴合机。其中,中小尺寸LOCA全贴合线主要适用于8寸以下手机屏,切线快、可单段或多段组合成线,组线后TT可达3S,厚度可达:0.05mm-0.6mm,溢胶可达:内缩0.2mm,外溢0mm;中大尺寸水胶贴合机主要适用于车载单组份/双组份硅胶,具有自动混合和供胶功能,厚度最高可达1mm,实现无溢胶生产。

 

 

欢迎业界同仁前往1E162展位观摩参观。

 

规模化、高良率的背后是工艺,工艺的背后是设备,我们潜心于新技术的研发,希望能对客户提供可持续,有效的支持!未来,我们将持续创新,不断整合优质资源,为创造更好的用户价值而不懈努力!

 

科技改变未来,力巨为改变而来!

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