希盟科技LOCA全贴合机
2016-06-14
导读: LOCA全自动贴合机主要适用于LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高、无溢胶;CCD对位,精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在;自动预固化无后续偏移,涂布、预固、贴合分站动作,工作效率高。
LOCA全自动贴合机主要适用于LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高、无溢胶;CCD对位,精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在;自动预固化无后续偏移,涂布、预固、贴合分站动作,工作效率高。
☆性能参数:
1、贴合产品尺寸:15-22寸
2、胶水类型:果冻胶(UV预固型)
3、供胶方式:狭缝涂布
4、对位方式:CCD自动对位
5、贴合方式:真空贴合
6、贴合精度:±0.05mm
7、贴合厚度精度:±0.01mm
8、UV光源波长:365nm
9、人机界面:触摸屏和工控机
10、产 能:45-60pcs/h
11、电 源:AC220V/50HZ
12、气 源:0.4MPa-0.6MPa
13、外形尺寸:长2100mm*宽2000mm*高2250mm
1、贴合产品尺寸:15-22寸
2、胶水类型:果冻胶(UV预固型)
3、供胶方式:狭缝涂布
4、对位方式:CCD自动对位
5、贴合方式:真空贴合
6、贴合精度:±0.05mm
7、贴合厚度精度:±0.01mm
8、UV光源波长:365nm
9、人机界面:触摸屏和工控机
10、产 能:45-60pcs/h
11、电 源:AC220V/50HZ
12、气 源:0.4MPa-0.6MPa
13、外形尺寸:长2100mm*宽2000mm*高2250mm
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