希盟科技水胶贴合机目前主要用于手机，平板电脑的触摸屏和模组的全贴合。希盟科技水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、狭缝涂布头、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。那么希盟科技此款水胶贴合机的技术参数是什么呢？下面就水胶贴合机的在使用过程中的原则之技术参数进行详解：

希盟水胶贴合机的技术参数：
1. 产品尺寸：范围7~15.6”
2. 上料方式：人工放入，有万能治具定位
3. 三轴行程：X–1100mm Y–800mm Z–150mm
4. 压合行程：30mm
5. 三轴最高速度：500mm/s
6. 三轴重复精度：±0.01mm
7. 定位调整行程：30mm
8. 定位重复精度：±0.02mm
9. 电源：AC220V/50HZ
10. 气源：0.4-0.6MPa无油无水
11. 外形尺寸：1660×1260×2112 mm
12. 重量：400KG

希盟科技水胶贴合机基本的使用原则 – 无溢胶

希盟科技水胶贴合机基本的使用原则 – 适用胶水

希盟科技水胶贴合机基本的使用原则- 无气泡

希盟科技水胶贴合机基本的使用原则 – 技术参数

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