希盟科技水胶贴合机基本的使用原则 – 无溢胶
2016-06-14
导读: 不溢胶一直是水胶贴合工艺当中一大难题,希盟科技此款水胶贴合机采用全新工艺狭缝式全贴合,可做到完全不溢胶,实现水胶一次性成膜,此款水胶贴合机支持3~32英寸产品贴合。并且支持果冻式、亚克力系、硅胶系等各种水胶贴合工艺。
希盟科技水胶贴合机目 前主要用于手机,平板电脑的触摸屏和模组的全贴合(Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM),CCD对位和治具对位可选,水胶全贴合机 由机架、FFU、翻转机构、狭缝涂布头、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系 统等部分构成。
水胶贴合机应用的电子产品的制造行业中,满足用户快捷,高效的贴合,适用各种胶水(果冻胶、水胶等),不溢胶。下面就水胶贴合机的在使用过程中的原则进行分析:
不溢胶一直是水胶贴合工艺当中一大难题,希盟科技此款水胶贴合机采用全新工艺狭缝式全贴合,可做到完全不溢胶,实现水胶一次性成膜,此款水胶贴合机支持3~32英寸产品贴合。并且支持果冻式、亚克力系、硅胶系等各种水胶贴合工艺。
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