昆山希盟科技的OCA真空贴合机， 专门用来进行TP行业无气泡硬对硬贴合，比如TP与LCM之间的贴合，CG和sensor的贴合，G+G工艺上下玻璃的贴合等。贴合在极高的真空环境中进 行，以更有效地消除气泡。对位精度由CCD视觉系统保证，可达到75um，对位采用边框对位，尤其适用于没有mark的LCM等产品. 采用超大分辨率工业相机，一次性看到整个样品，无须对相机进行校准，精度高，换样品快。有效贴合面积可达250x175mm （对角线12.2寸）。
昆山希盟科技的OCA真空贴合机为全贴合工艺必不可少的设备，该机性能优良，操作维护简单，生产速度快, 可大大提高生产率。

昆山希盟研发的双工位真空贴合设备主要用于触摸屏玻璃贴合G+G结构（Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM），CCD对位系统 主要使用于7寸~15寸OCA全贴合（TP/OGS+LCM），其它可贴合2寸~15寸之间的产品。由贴合真空腔，CCD对位系统，净化单元，机架，气路 及电路组成。

一、昆山希盟科技的OCA真空贴合机设备优点：
1.真空贴合气泡少，除泡后气泡基本不反弹，尺寸稳定，良率高。
2.更换其它专案产品生产时只需要更换贴合治具，调整贴合压力即可完成，换线方便快捷，适应多机种小批量生产，换线频繁的专案。
3.可贴合产品尺寸覆盖广，2寸~15寸之间的硬贴硬都可完成。
4.我们可提供专用治具贴合1:1结构的产品。

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